模具薄钢的更小厚度（模具薄钢的更小厚度是多少）

本篇文章给大家谈谈模具薄钢的更小厚度，以及模具薄钢的更小厚度是多少对应的知识点，希望对各位有所帮助。

模具上面会产生尖钢，求尖钢的定义,如何消除尖钢？？？求详解！

你说的是模仁上的尖角吧？在设计模具时常常会由于产品设计的原因导致模具部分出现尖角，有的很锋利像刀子，有的稍微薄一点儿，这样的就叫尖钢，设计产品是注意减少细缝，或者做成圆角就可以避免。在设计模具时若出现这样的问题，应该在征得客户的确认情况下修改产品成圆角，这样就不会出现尖钢了，但愿对你有用，呵呵！

手机可检测的项目有哪些

手机设计检查项目

外观

长、宽、高是否是做到更小，里面结构是否能放下

注意拆件是否合理，如果有中框能否把中框整合到AB壳上去

A壳

A壳和B壳之间Z向做零配合

AB壳是否要做美工线0.3宽*0.2深

A壳和B壳之间配合线是否有过尖情况发生，是否做圆角或者偏移相应量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）处理。

AB壳装饰件中的五金件

是否偏下去0.1的防翘量

是否有倒斜边防刮手，相对应的塑胶是否倒圆角防刮手

曲面过度是否缓和，有否加工上的困难或者无法加工

键盘周边是否有存在和五金件直接摩擦的位置，间隙是否合理0.15；五金件和键盘之间是否有拱一圈胶把键盘和五金件隔开，防变形影响键盘效果。

五金件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和装饰件的厚度有冲突。

宽度是否足够位置热熔胶，热熔胶宽度更小0.7宽，热熔胶热熔后的溢胶面积单边留1mm以上。

是否在Z向和配合件留出0.05的配合间隙

面壳装饰件中的塑料件

装饰件分型面处是否有过尖的部位，可能刮手和成型不良，如果有是否倒R

装饰件垂直水平方向切下去的线时候有过尖部位，可能刮手和成型不良，如果有是否道R

装饰件宽度和厚度是否足够让其有位置装配做柱位和扣位或者背胶等

装饰件的宽度是否足够位置热熔胶，热熔胶宽度更小0.7宽，热熔胶热熔后的溢胶面积单边留1mm以上。

装饰件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和装饰件的厚度有冲突。

是否在Z向和配合件留出0.05的配合间隙

键盘

键盘的周边间隙是否满足小端0.13，大端0.18的外观间隙

键盘周边的直身位是否比原始面高出0.2，因为键盘实际装配的时候可能会有下沉

键盘在DOME片以上的高度：DOME与触点之间0.05的间隙,接着是0.3的触点高度,0.3的硅胶厚度（更薄可做到0.25mm，不过尽量不要采取）,0.1-0.8的支架高度（不同的材料采取不同的厚度，视情况定）,0.4的键盘活动空间,0.4的裙边厚度,0.05的裙边到A壳间隙，0.4的A壳胶位（有空间尽量做到0.6mm以上），所以DOME片顶到A面的更小高度要保证2mm，同时注意如果A面在键盘处有弧度请考虑弧度给高度带来的影响，同时还要考虑键盘周边拆件给A壳胶位带来的影响

直板机键盘更高点突出外观面0.5-0.7mm之间的高度翻盖主键盘突出外观面0.3mm

键盘造型是否符合ID要求，电铸、喷油、丝印、镭雕是否按工艺设计，有没工艺无法实现的情况

水晶键和普通镭雕键设计上是否有混淆，水晶键更大厚度2.5mm，以免缩水。

盲点是否有做出

拔模是否有做出

圆角是否做了

视窗

LCD处的开口比LCM的AA区单边扩大1.0mm，触摸屏的开口面积是按照TP的AA区往外偏0.5就OK了

深度是否过高或者深度是否足够做结构

四周角落倒小圆角

B壳是否螺丝位太靠边导致螺丝位相应的孔太尖，螺丝孔是否有防呆

中框是否合理，模具能否实现

天线上方是否有五金件或者电镀件，工艺上是否有影响天线工作

挂绳孔是否有做出，挂绳孔的强度是否足够，请做到1.8*1.8。圆角是否到位， 圆角是否有影响模具无法出模。挂绳孔大小1.5*2.5。

电池盖

电池盖是否有比原始面偏下去0.1mm，以免变形翘起

电池盖Z向与B壳之间的间隙0.05mm，Y向与B壳之间的间隙是0.1mm

电池盖是否有过尖

电池盖的装配扣是否有做出（翻盖机）

电池盖的更小厚度不能小于0.9mm。在建外观默时请考虑弧度给电池盖高度方向带来的影响

手写笔

周边的间隙时候合理0.1。

手写笔是否有做出拔模和倒角

手写笔和B壳配合后是否整体性比较强，不存在段差等外观缺陷，如果笔的位置能够移动尽量不要切电池盖

是否存在不取电池盖无法取出手写笔的不两状况发生

手写笔的配合面是否有和五金件接触，他和五金件之间是否有拱一圈胶位隔开，以防止刮花或者抽插不顺畅。

喇叭

喇叭的装饰防尘网（如果是五金的）外观是否有与原始面偏下去0.1，透过装饰防尘网是否能看到里面的胶位

喇叭发音面以上高度0.8+0.4+0.1+0.7=1.95mm，但是视拆件情况而定。

摄像头

摄像头的装饰件是否有做出自啪镜，外观幅度是否相当于R15-18mm的圆弧，自啪镜是否有沉下去0.2防摩擦刮花

摄像头的镜片是否有底于原始面0.2mm防止摩擦刮花

摄像头镜片周边间隙0.05mm,如果周边是和五金件配合请做到0.1mm，因为五金件变形比较的大。

摄像头面以上高度保证0.3+0.4+0.15+0.5+0.2=1.55mm，但是考虑拆件的胶位对防尘的影响导致对拆件厚度影响

听筒发音孔面以上高度0.8+0.4+0.15+0.7=2.05mm(其中0.8是音腔高度，0.4胶位厚度0.1是间隙，0.7胶位厚度，其中的防尘布或者防尘网厚度考虑在0.7胶位厚度中)，如果采取镍片防尘网那么高度要增加适当的高度空间。

听筒出音孔面积应该在发音孔面积的12%以上。一般更小不要小于6mm的发音面积

侧键

周边间隙0.1mm，顶部高出原始面0.5-0.7mm的高度。

侧键的C角或者圆角是否有做出

侧键文字在模具上做出时的深度是0.15mm，更小宽度0.2mm

侧键从按键DOME或者触点起到手机宽度更大外观的宽度线的尺寸是0.05+0.3+0.3+0.05+0.4+0.05+1=2.15mm以上

USB塞

USB塞是否有做抠手位

USB五金接口的端面装配更大只能干涉0.25mm以内，否则装配比较的困难

USB五金接口的端面到手机外观的宽度至少保证1mm以上，否则USB塞厚度胶位无法保证。注意考虑由于弧度影响给厚度带来的不利因素。

USB塞的位置空间翻出后是否和其USB头存在干涉，否则插入深度不够无法实现功能

18．测试孔塞能否实现，厚度和防呆的高度是否足够。测试孔的内孔大小直径必须大于4.6mm

19．SIM卡或者其他卡的取装时手是否能够伸进去，操作是否方便，位置时候够外观建模时电池盖的拆件线必须考虑清楚

20．MIC孔是否有做出，孔的大小以直径1.0-1.5mm都可以，外面倒R

21．所有外观五金见如果和运动件有接触请考虑在五金件和运动件之间做塑胶隔开，或者考虑间隙的合理性

结构

1．AB壳配合

1.01 A壳和B壳之间Z向做零配合

1.02 AB壳是否要做美工线0.3宽*0.2深

1.03 A壳和B壳之间配合线是否有过尖情况发生，是否做圆角或者偏移相应量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）处理。

1.04在AB壳之间至少保证4个螺丝的固定。螺丝柱一般采用1.4的螺丝标准设计，A壳孔直径2.1，外径3.8mm，深度至少在2.6到2.8以上，端面做深0.3、直径2.5的沉孔方便放置热熔螺母；B壳螺丝柱孔直径2.8，过孔直径1.6，外径4.2mm。以上是参考尺寸，特殊情况另行处理。螺丝柱做加强骨。

1.05 在AB壳的联结上顶部和底部需要各做一个扣位，两个侧面也须做扣位，扣位尽量均匀，扣位距离尽量保证在20-25以内，空间合适可做中扣（中扣大小一公扣宽度3.5mm为准），如果跨度空间过大可以单边做两个小扣2.5mm左右，如果位置空间限制那么就可以在尽量均匀的位置上做一个长扣(长扣的尺寸为两个2.5mm的并排扣组成，中间隔开1.4mm做一条1mm宽的骨位)

1.06 公母扣配合尺寸：X向单边0.15-0.2之间，Y向0.05以上，Z向间隙0.25，公母扣扣合量0.5-0.55之间。其中母扣Z向相对应公扣位做0.35mm的薄胶加强，不可过厚，以免做成死扣！

1.07公母扣装配的相关面和棱角C角处理

1.08 AB壳之间要直口配合，直口厚度以0.7以上的胶位为宜，高度尽量做到1.0mm，直口间隙做到0.13-0.15之间，检查直口需要连续性，在没连续的地方需要有其他骨位或者结构做遮光，注意防止漏光。

1.09 AB壳整体胶位做1.2mm，周边做1.5-1.8mm都可以，但要注意防止缩水。

1.10查看AB壳之间是否有做反插骨装配

2．A壳与其它零件配合

2.01 A壳与液晶屏之间Z向留0.3mm的间隙放缓冲泡绵，如果空间足够不采用0.5mm厚的泡绵则空间另行设计。液晶屏周边骨位与液晶屏支架间留0.15mm的单边间隙

2.02 A壳在与液晶屏和键盘配合的中间位置强度是否足够，A壳上的骨位是否有让开至少0.3mm（如果有空间请做到0.5mm）以上的空间位置避空FPC

2.03 A壳周边胶位有否过厚导致缩水或者过薄无法成型

2.04 检查A壳整体强度是否够

3．A面五金装饰件

A．五金件和A壳之间留间隙0.15mm背胶

B．五金件顶端需要做扣位的要做导向槽，扣位量做到做0.35为宜。如果五金件采取热熔胶热熔，那么热熔胶贴胶面积离开五金边1.0mm，因为热熔胶单边溢胶距离有1.0mm的空间

C．五金件周边C角。

D．五金件注意接地，可采取导电布(厚度0.1)压在五金件下面，检查接地是否和屏或者PCB上的导电部分导通

E．五金件接地的导电泡棉或者导电布不能外露或者影响其他装配或者装配在运动部件位置

F．五金件是否做到了均匀的厚度

4．塑胶装饰件

A．装饰件的固定方式是否正确，XYZ三个方向是否都有固定，是否存在能用手拌开，或者有翘起变形可能，扣位排布是否均匀强度是否足够,扣位扣合的动作是否留开回弹的空间,扣位是否能出模

B．胶位是否过薄，一般有空间尽量做到1.0mm以上，如果实在没空间更少整体胶位做0.8mm以上。

C．如果采取背胶，留0.15mm的背胶空间

5．键盘

A．键盘在DOME片以上的零件尺寸：DOME与触点之间0.05的, 0.3的触点高度,如果触点高度民主很高那么需要给触点做加强处理，0.3的硅胶厚度,支架须查看材料和厚度是否符合标准，0.4的键盘活动空间,0.4的裙边厚度,0.05的裙边到A壳间隙，0.4以上的A壳胶位

B．键盘支架如果是五金件是否接地

C．支架是否在A壳定位，与A壳之间的间隙做0.05mm

D．键盘支架装配位是否有C角或者R角

E．键盘支架是否有在导航键区做加强骨把按键隔开

F．键盘周边与DOME支架间是否有边支撑，是否有悬空，边的厚度是否足够。

G．硅胶凸块如果深度过高为了防止太软手感受到影响请在凸块中间加柱提高强度

H．键盘硅胶凸块到支撑边之间至少保证有0.5mm以上宽度给键盘运动空间和手感，同时凸块与键盘支架之间请保证0.15mm的间隙

I．硅胶按键触点大小以直径1.8-2.2为宜以免缩水

J．如果是水晶键高度更厚不能超过2.5mm

K．检查键盘有否漏光

L．硅胶是否有避空PCB板上的灯

M．如果键盘不是和PCB做成整体请考虑键盘板定位，考虑受力和强度

6．如果AB壳之间有中框

A．中框是否外形是否可能变形导致刮手或者段差出现，要不要考虑比AB壳大单边0.2-0.5mm，

B．中框和AB壳之间的固定方式是否可靠能否实现，强度是否足够，扣位是否分布合理。

C．中框本身的强度是否足够

D．中框模具工艺是否能实现

7．B壳

A．做拔模检测查看有没倒扣位置

B．查看是否有胶位过厚或者过薄无法成型，强度是否足够。

C．查看是否有薄钢出现

D．电池盒是否有拔模（尽量做到3度，以免拉模），能否直接做骨位顶电池而不是用电池盒的壁面。

E．电池盒内是否有做电池扣点，是否能插穿。

F．电池座和电池之间不能直接碰到，要做胶位把电池和电池座隔开0.2mm，以防碰坏电池座

G．检查电池的装配方向是否和电池的触点运动方向一致

H．检查电池是否每个方向都有在电池箱定位，定位强度是否足够，有没做电池抠手位

I．当把电池盖盖上电池箱后不能有缝直接透到电池，要做到有胶防水防汗

J．SIM卡或者其他卡的取装时手是否能够伸进去，操作是否方便，位置时候够，SIM卡是否有做防退，电池或者其他活动零件是否可能和SIM卡碰到

K．SIM卡的周边间隙是否合理，SIM卡厚度空间做0.9mm，SIM卡的下方的胶位比SIM卡的座低0.1mm。

L．电池和卡的装配位置全部做C角处理

M．查看天线位是否有避空0.3mm 以上（天线不锈钢片是采取0.15mm厚度的不锈钢或者铍铜或者黄铜生产的）

N．配合凸棱全部R处理

O．USB接口内孔的大小以USB母座外形尺寸X向0.15mm，Y向0.2的间隙为准

B壳装饰件中的五金件

五金件背胶或者热熔胶留0.15的空间，注意热熔胶要单边留出1.0mm的溢胶位。否则胶会溢出表面。

五金件是否有接地

五金件是否对天线有影响

五金件是否有和运动零件有接触，如果是请在他们之间做胶位隔开。

检查五金件厚度是否均匀

B壳装饰件中的塑胶件

A．间隙是否合理，如果不采取热熔胶或者双面胶则与B壳间留0.1mm，如果是热熔胶或者双面胶则要做0.15mm的间隙

B．装饰件的固定方式是否正确，XYZ三个方向是否都有固定，是否存在能用手拌开，或者有翘起变形可能，扣位排布是否均匀强度是否足够,扣位扣合的动作是否留开回弹的空间,扣位是否能出模

C．胶位是否过薄，一般有空间尽量做到1.0mm以上，如果实在没空间更少整体胶位做0.8mm以上。

10．电池盖

A．电池盖外观Z向与B壳之间的间隙是0.05mm，Y向是0.1mm，内向间隙XZ向都做0.15mm，但是Y向（即尾部）做0.25mm。为了防止电池盖晃动在XZ向局部做小骨与电池盖保持0.08-0.1的间隙

B．电池盖上与B壳的扣点的扣合量做0.25mm，扣咬处B壳与电池盖点间隙0.03-0.05mm的间隙，但是退让位的间隙可做大到0.3mm以上。电池盖上的扣凸点尺寸按照R前1.0mm设计，注意运动位置全部做R或者倒C角

C．电池盖和B壳有几个扣点，是否保证了每个方向都能扣到

D．检查电池盖是否可能缩水，扣的出模是否能够实

E．检查胶位厚度、电池盖的强度现是否足够。

F．检查上端的插扣是否要模具做枕位，有否做出枕位，模具是否会对外观产生影响，是否要进行R处理。

11．手写笔

A．手写笔周边间隙0.1mm的间隙，他的防退槽是否做出，防退干涉量0.25mm

B．查看笔在插入经过防退点时笔运动是否能实现，笔是否有跑动的空间，而不是刚性干涉没位置跑动，导致笔插不进去或者摩擦手感不对。

C．在B壳防退点的另外一个方向有另外一个点顶住笔把笔夹在中间从而实现卡的功能。

D．手写笔包胶的插穿位是否前后模胶位有让开0.5mm以上的空间

12．摄像头

A．查看LENS的厚度及其背胶0.15mm的空间

B．LENS的视角孔的大小是否够。尺寸如下：视角区的边往外0.3mm以上再做丝印区，接着再往外0.2才是B壳塑胶孔位，B壳塑胶孔位再往外0.2mm才是背胶位置，LENS背胶更小的宽度做0.7mm以上，尽量做到1.0mm。之后再和LENS外径边线留0.2mm的距离防止灰尘粘在胶上去。

C．摄像头顶部留0.3mm的空间加防震泡绵，LENS贴胶位胶厚至少0.4mm上，LENS的更小厚度是0.5mm，另外有0.6,0.8,1.0,1.2,1.5可供选择。

13．听筒

A．听筒的发音腔高度做1.0mm，实在没位置至少做到0.8mm以上。

B．出音孔的面积至少做到6.0mm以上，计算方法是出音孔面积是发音面积的12%以上

C．是否有加防尘网

D．查看听筒的出线口是否留出，大小和位置是否合理

E．听筒的泡绵是否有整圈压死形成音腔

14．如果要有感光芯片要做感光柱，感光柱外观感光面做2.0mm，里面的导光柱做1.0-1.5mm，注意感光柱中心一定要对准感光点中心而并非是感光芯片中心，具体尺寸按照规格书的设计说明做。

15．喇叭

A．喇叭发音腔高度做1.0mm，实在没位置至少做到0.8mm以上，出音孔面积是发音面积的12%以上

B．喇叭防尘网是否有做，检查其厚度和背胶位，从防尘网看进去不能看到胶位；防尘网孔的大小是否合理。

C．查看喇叭的出线口是否留出

D．喇叭的泡绵是否有整圈压死形成音腔

16．震动马达

A．马达的定位骨间隙做0.1-0.15mm之间，查看马达是否XYZ三个方位全部有定位

B．查看马达的运动部分是否有干扰或者障碍

C．马达的过线条槽是否有做出

17．电池

A．电池触点处是否可能和电池座碰坏

B．电池的扣位是否做出

C．电池的抠手位是否做出

D．电池触点位是否有做出

E．电池与电池盖之间的间隙是否正确

18．侧键

A．侧键周边间隙0.1mm，侧键与壳体之间的直身摩擦长度至少1.0mm

B．侧键如果是DOME形式则采用硅胶加PC，那么触点与DOME间隙0.05mm，触点高度0.3，胶厚0.3，贴胶水留0.05的空间

C．侧键如果是轻触键可直接用PC，也可以用P+R的方式，间隙留0.05mm

D．限位行程按0.7mm限位

E．注意硅胶上做防呆，以免装配反向

19．USB接口胶塞

A．厚度至少保证0.7mm以上，周边间隙0.1mm

B．是否有做装配C角

C．是否有做抠手位

D．翻出插USB接头的时候是否有干涉发生

E．胶塞可与USB母座零配合，另外加几条小筋干涉配合

F．注意胶塞是否有避空USB母座上的两个扣点（扣USB接头用的）

20．螺丝胶塞和测试孔胶塞与B壳之间采取零配合，检查螺丝胶塞和测试孔胶塞的胶位和防呆

21．MIC

A．正面是否有形成封闭

B．背后是否有骨位顶

C．过线条孔是否有做出，大小是否合理

22．所有在装配后需要受力的部位做骨位加强，如果有几个零件则在受力位加做柱位热熔。

23．主板定位

A．检查主板的装配是否有问题，看是先装进A壳还是B壳 ，再看侧键装配是否方便，是否有装配不合理，或者无法装配的情况发生。

B．分别查看屏、听筒、喇叭、马达等在装配前是否有预先定位好，是否有装配时没办法定位的情况发生。

C．查看或者询问主板商是否屏上的五金件有接地

D．主板在AB壳之间Z向是否都有顶住限位，XY方向是否有限位，限位骨与PCB之间的间隙留0.1mm

E．主板在先装进A或者B壳时有预定位，查看是否有扣卡住了PCB和键盘板，至少两个扣或者两个以上，这样在装另外一个壳时常不会掉下来。

F．查看主板定位扣出模是否能实现

G．天线是否有定位

H．查看USB接口的母座装配时和AB壳的干涉量是否在0.25以内，过大是无法装配进去的

24．做整体干涉检查

模具

AB壳及其他所有零件公母扣是否能出模顶出，主板的固定扣位是否有顶出空间。

AB壳内部拨模检测，是否有倒扣

所有热熔柱是否过大有导致缩水的可能

AB壳更厚胶位是否有过厚，是否可能缩水

AB壳胶位是否有过薄，是否可能成型不良出现印痕或者啤不满。

检查所有零件是否有出现模具薄钢现象

什么情况下才会出现模具薄钢

如果不是食品级的材料，更好不要用来作蛋糕模具，因为杂质太多，毒性会比较大。就算是食品级的材料，也不宜长期单一使用，而要不同材料的交替使用，附上几种材料的特点，仅供参考。镀铬餐具微毒性，适量的铬有调节人体内糖和胆固醇的代谢作用，铬含量太少时，会引起血管内壁脂肪的沉积，使本来具有弹性的正常血管逐渐硬化，这是导致动脉硬化的一个因素。但当铬含量太多时，又会损害人体的肺等器官，引起病变，是公认的致癌因素之一。不锈钢餐具微毒性，不锈钢中的镍、钛等对人体有害。铁制餐具毒性不大，但切忌使用生锈的铁制餐具，因为它会引起呕吐、腹泻、食欲减退等消化道症状。

新模具确认验收注意事项及标准

我们就是黄岩的模具厂家。

你应该是模具买家吧.

这个主要是结合产品来验收的,

如果你需要的是模具:

1 检查试模产品是否符合你的要求 (含产品的外观、尺寸、材料、有无任何缺陷、是否全部打出的产品都是完美的？）

2 检查模具的材质，一般来说你看不出来， 这个时候就需要备案好， 签字。以后出问题了可以作为依据。

3 检查模具的各个基本特征， 检查模具的生产效率， 和你们注塑机的配合度。

更后确定模具的包装。

如果是留厂模，就是模具放在模具厂， 以后用他们的注塑机使用你们的模具打产品， 则稍微简单些。但上面三个要点还是要做的。

下面是百度查的一些基本知识：

注塑模具验收标准，是从模具结构、胶件质量及注塑成型工艺要求三方面认可模具的标准，据此对模具质量进行评估、打分，望不断提高模具质量；确保模具能正常投入生产，并生产出合格质量的胶件，满足产品设计的要求。 [1]

编辑本段结构部分一、模具材料

1、模胚各板材所用钢质不低于1050钢。（相当于日本钢）

2、 胚司、边钉、回钉、中托司、中托边所用材料表面硬度不低于HRC60。

3、 啤ABS、HIPS料前模及前模镶件，用超级P20钢材（如718、M238等）。后模用一般P20钢材（如MUP、M202等），后模镶件用1050～1055钢或材质更好的钢材。

4、啤PC、POM、PE等腐蚀性材料前后模及其镶件均需用420钢材（如S136、M300、M310等）。

5、啤镜面模具所用钢材为420钢材（如S136、M300、M310等）。

6、斜顶、摆杆表面硬度不少于HRC35，推板表面硬度不少于HRC28。

7、如果客户指定应使用模具钢材时，模厂应满足客户要求。

二、模具应具备结构

1、 模具标识：模胚外应按客户要求打上文字。模胚内按客户指定位置打上P/N号、胶件牌号，一模多腔应打上模腔号，多镶件应按设计要求打上镶件编号。

2、 模具应安装合适的法兰圈，并开标准码模坑。

3、 三板模应安装扣锁并加锁钉，以及应安装拉料钩及水口板，先开弹圈。

4、 模具底板应开合格的顶棍孔，孔位置应符合顶出平衡要求。

5、 模具顶针板应装复位弹簧，合模时，前模板应先接触回针，否则模具应先安装复位机构（有行位结构的另行要求）。

6、行位结构。

a、 行位运动应畅顺，接触面应开油槽。

b、 行位上应安装使行位弹出作用之弹簧，并安装限位装置。

c、 在高度方向运动之哈夫块共推出高度不能超过导滑槽长度的2/5。

7、顶出机构。

a、 顶针设置应使胶件脱模时不产生变形、顶白、不影响塑胶件外观。

b、顶针机构应保证灵活、可靠、不发生错误动作。

c、顶针、司筒顶面非平面时，顶针、司筒应定位。

8、底板上应均匀设置垃圾钉，垃圾钉高度应一致。

9、4545或以上级大模应加设中托边，一套模中司筒数量达到或超过16支应增设中托边。

10、 流道直径、长度加工应合理，在保证成形质量的前提下尽量缩短流程，减少断面积以缩短填充及冷却时间，同时浇注系统损耗的塑料应更少。流道一般应设置冷料井。

11 型腔分布应合理，应符合各型腔同时注满的原理，浇口设置应不影响胶件外观，满足胶件装配，在啤作允许的条件下尽量做到浇口残留量更少。

12 冷却系统。

a、运水流道分面应使模具表面各部分温差在10℃之内。

b、 运水流道出入孔位置不影响安装，喉嘴大小为13mm。

c、 在型腔表面的镶件、行位等一般应通入运水，电池兜、手柄位、喇叭位等镶件必须通入运水。

d、模具运水流道应不漏水，并在流道出入口应标有“OUT”和“IN”字样。若是多组运水流道还应加上组别号。

13 电池兜等对前模产生较大包紧力部位应在对应之后模部位均匀增加勾针等。

14 模具结构保证排气顺畅。

15 柱位高度超过20mm应用司筒，超过25mm骨位应根据设计要求均匀增加走胶米仔。

16 模具应根据强度要求均匀分布撑头，以防模具变形。

17 模具型腔应力中心应尽量与模具中心一致，其型腔中心更多不超过模具中心的25%。

18 外形表面有会引起缩水之对应后模柱位应增设火山口。

19 分模面为单向斜面及大型深型腔等模具，分模面应设可靠的自锁装置。

三、模具不允许之结构

1、模具不允许有尖钢及有高度大于2mm，厚度少于1mm之薄钢。

2、 除BOSS柱外顶针不允许与前模接触。

3、模具开合不允许有异常响声。

4、型腔边缘5mm范围内不允许红丹测试不到，并且分型面红丹测试不允许低于80%。

5、所有紧固螺丝不允许松动。

6、 所有勾针不允许出现不同向现象。

7、胶件不允许有粘模现象。

8、 模具不允许有顶出不平衡现象。

9、 模具高度方向前、后模板不允许缺少拉令孔。

10、 模具装配不允许漏装或装错零件。 [1]

编辑本段胶件质量一、基本尺寸

1、胶件的几何形状，尺寸大小精度应符合正式有效的开模图纸（或3D文件）要求。

2、通用结构尺寸标准。

a、 胶件一般要求做到平均胶厚，非平均胶厚应符合图纸要求。

b、 螺柱根部直径：M3螺丝为φ6.0+0.2mm,火山口直径φ10.0mm；M2.6螺丝为φ5.0+0.2mm,火山口直径φ9.0mm。

c、 叉骨、围骨根部厚度：1.2+0.2mm。

d、 按钮的顶RUBBER十字骨顶部厚度：0.9+0.1mm。

e、 司筒柱顶部壁厚：1.2±0.1mm。

f、 电池箱后模勾针位胶厚小于2.0mm。

g、 胶件同PL面处前后模出胶位时其错位小于0.05 mm。

h、面底壳配合。

3、二级或三级止口配合要求PL面错位小于0.1 mm，没有刮手现象；

4、包止口配合单边间隙为0.1～0.3 mm,外形复杂取大值。

a、 电池门与电池箱间水平方向单边间隙为0.2～0.3 mm。

b、 钮与孔配合。一般几何形状钮与孔单边间隙为0.15～0.25 mm。异形钮与孔单边间隙为0.3～0.4 mm，喷油钮间隙应取大值。钮与花仔配合时其配合情况能达到安全测试标准。

c、插卡位配合。插卡门与面底壳的配合单边间隙为0.2～0.3 mm。插口与插盒单边间隙为0.5mm。

d、四大件转轴位轴向单边更小间隙0.1～0.2 mm。

e、LOCK与其配合枕位孔单边间隙为0.2 mm。

f、 支架与其配合孔单边间隙为0.1～0.2 mm，长度大于150mm的取大值。

g、 COVER与其配合孔单边间隙为0.1 mm。

h、 ROLLER与其配合孔单边间隙为0.5～1.0 mm。 [1]

编辑本段表面缺陷一、工艺条件满足不了的情况下：

1、胶件表面不允许缺陷。

a、走胶不齐（或缺料、滞水）b、、烧焦 c、顶白

d、白线 e、披峰 f、起泡

g、拉白（或拉裂、拉断）h、烘印i、皱纹

2、表面受限制缺陷及接受程度。

序号 缺陷名称 接受程度

1 夹水纹 A、夹水纹强度能通过功能安全测试。B、一般碰穿孔夹水纹长度不大于15mm，圆喇叭孔的夹水纹不大于5 mm。C、多水口融合处夹水纹长度不大于20 mm。D、手腕处夹水纹不在手腕的中间或受力位置。E、柱位对应的胶件外表面无夹水纹。F、表面火花纹的按键支架无有夹水纹。G、内部件夹水纹在强度允许位置不受限制。

2 缩水 A、在胶件表面不明显位置允许有轻微缩水（手感不到凹痕）。B、内部件在尺寸允许下可有轻微缩水。C、胶件的非外观面不影响尺寸、强度下的缩水不受限制。

序号 缺陷名称 接受程度

3 拖白 A、胶件有火花纹或晒纹侧面允许有轻微拖白，并能用研磨膏加工消除。B、胶件的外观在侧面无拖白。

4 变形 A、较大型底壳支承脚不平度小于0.3mm。B、KEY支架不平度小于0.5mm。C、胶件变形在啤塑后应用机架调整控制。D、除上述几条外，胶件无变形。

5 气纹 A、对PE、PA、PVC、PC等胶料的胶件，水口位允许有轻微气纹。气纹不突出水口3.0mm。B、对公仔类壁厚较厚且不均匀的胶件，水口位及雕刻凸出位允许有轻微气纹。C、除上述两条外，胶件表面无气纹。

6 黄气 A、较大型且入水在中间的底壳；水口附近允许有轻微黄气，黄气程度应不影响胶件本色，只轻微改变颜色深度。B、除上述情况外胶件无黄气。

7 水口残余物 A、胶件水口位置及残余物在装配时无干涉现象。B、水口位无胶屎花，无顶针位胶片潜入水。C、胶件装配后的外观面无水口痕迹。

8 蛇纹 A、胶件装配后的外观面无蛇纹。B、内部件或装配后的非外观面在不能改善的情况下允许有蛇纹。

9 尖、薄胶件 除琴键类等胶件允许有特别设计的尖、薄胶位外，其它胶件无尖、薄胶位。[1]

编辑本段表面修饰1、 表面高光。

a、 高光表面要平整，有镜面效果；

b、 前模面的非外观面及内部件允许表面有轻微的加工痕迹。

c、高光表面不允许有划痕、锈迹、斑点等缺陷。

2、 表面饰纹（EDM或晒纹）。

a、纹路符合设计要求，纹路要均匀且侧面与表面一致。

b、互配件要求纹路一致。（以旧件配合的除外）

3、 表面字体。

a、 表面字体的高度符合设计要求，且要均匀一致。

b、 字体宽度、大小、密度、字数、位置符合菲林要求。

4、 CORE面的修饰。

a、 一般CORE面需省光，无明显火花纹及加工刀痕，特殊要求的除外。

b、 透明胶件或装配后的外观面符合设计要求。 [1]

编辑本段工艺部分

注塑模具评分表[2]

1、模具在一定的注塑工艺条件范围内，应具有啤作的稳定性和工艺参数调校的可重复性。

2、模具啤作时注射压力，一般不应超过注塑机额定更大注射压力的85%。

3、模具啤作时的注射速度，其四分之三行程的注射速度不低于额定更大注射速度的10%或超过额定更大注射速度的90%。

4、模具啤作时的保压压力一般不应超过实际更大注射压力的85%。

5、模具啤作时的锁模力，不应超过适用机型额定锁模力的90%。

6、啤作过程中，产品及水口料的取出要容易、安全（时间一般各不超过2秒钟）。[1]

塑胶产品中的"薄钢"是什么意思?

是工业设计上产品设计的一个术语，塑胶围成一块很少的区域，这样，制作模具时就会形成薄钢，也就是尖钢

模具中薄钢位是什么意思

产品设计中尽量避免：模具上出现薄钢和尖钢。

1、出现薄钢的结构：会缩短模具的寿命，因为模具钢料薄在注塑的时候受到熔融塑料液体冲击很容易使薄钢处变形。变形后就会产生注塑出来的产品尺寸不正确。

2、出现尖钢的结构：会缩短模具的寿命及伤人（有句话叫做可杀死人的结构，因为钢料太尖了，就会像刀一样锋利，容易伤得模具制造人员）

模具薄钢的更小厚度的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容。

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